晶圆检测设备的类型和特点有哪些?
电子束图形晶圆检测设备，如ASML和应用材料公司的产品，凭借高分辨率和隐形缺陷检测能力，成为先进工艺开发中的主流选择，尽管速度较光学设备慢，但其在缺陷检测中的精确度无疑更具优势。
晶圆缺陷检测设备性能特点高度自动化和智能化，具备自动识别排除误报功能，减少人工干预，确保检测可靠稳定。设备采用先进算法，精准识别晶圆表面缺陷，包括划伤、裂纹、污染物等常见问题，提升检测准确率。具有高速检测能力，能够快速处理大批量晶圆，有效提高生产效率，满足高产量需求。
自动化是晶圆缺陷检测设备的又一显著特点。设备能够实现对大量晶圆的连续检测，无需人工干预，大大提高了生产效率。自动化检测不仅减少了人力成本，还确保了检测过程的一致性和稳定性，对于大规模生产而言尤为重要。岱美作为一家专注于产品质量的企业，深知晶圆缺陷检测设备的重要性。
它的MIX 照明功能一改以往需要通过暗场照明来观察晶圆的电路图案，需要通过明场照明来观察晶圆的颜色信息，并且需要反复切换模式的传统方法，用户只需控制对焦、光强、孔径，便可轻松观测。另外，这款工业显微镜成像清晰，有利于检测者获得准确的数据和图像。